MS는 자체 AI 칩 마이아 제품군 투자를 확대해 내년부터 멀티 GW 규모로 배치하고, 자사 제품과 서비스의 주요 추론 시스템에 활용하겠다고 밝혔다. 함께 공개한 마이아 300은 기존 주요 GPU 기반 시스템보다 MW당 처리하는 AI 토큰 수를 40% 이상 높이는 것이 목표다. 이는 같은 전력으로 더 많은 추론 결과를 내도록 설계했다는 뜻이다. 마이아 300은 2027년부터 생산되며, 서버 랙 1개에 칩 96개를 넣는 구성을 계획하고 있다.
기술적으로는 큰 칩 하나 대신 여러 소형 칩을 묶는 칩렛 구조를 택했고, 핵심 연산에는 TSMC 2나노미터, 데이터 이동 등 일부 기능에는 3나노미터 공정을 적용한다. MS는 이 방식으로 성능과 비용, 전력 효율을 함께 조정하려 한다고 설명했다. 랙 전체 소비전력은 약 167kW로 높아지지만, 랙당 토큰 처리량은 이전 세대 마이아 200보다 최대 7배 늘릴 수 있다고 밝혔다. 기존 마이아 200은 이미 여러 지역 데이터센터에서 팀즈와 코파일럿 등 추론 작업에 쓰이고 있으며, 이번 발표는 자체 칩으로 데이터센터 운영 부담과 외부 반도체 구매 비용을 줄이려는 장기 전략의 연장선에 있다.