수원시와 성균관대는 양자·AI 반도체 패키징 검증 인프라를 구축하기로 했다. 사업 기간은 올해 7월부터 2030년 12월까지이며, 국비 100억원과 시비 15억원을 합쳐 총 115억원이 투입된다. 성균관대가 주관기관을 맡고 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합이 함께 참여한다. 두 기관은 반도체 패키징 검증 플랫폼을 구축·운영하고, 이를 활용할 수요 기업 발굴에도 협력할 계획이다.

핵심은 양자·AI 반도체의 첨단 패키징을 검증할 기반을 마련하는 일이다. 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 첨단 패키징은 칩 사이 데이터 전송 속도를 높이고 면적을 줄이는 데 쓰인다. 이번 사업에서는 칩을 여러 층으로 쌓는 적층형 AI 반도체의 수율을 예측하는 기술과 이상을 미리 파악하는 사전 예지 기술도 연구한다. 또 산업계·대학·연구기관이 함께 쓰는 연구 공간을 조성해 중소·중견기업의 연구개발과 기술혁신을 지원할 예정이다.