엣지에이아이는 미국 이피션트AI와 차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 협약을 맺고, 2028년까지 1000 TOPS급 반도체 상용화를 추진한다. 목표는 휴머노이드와 산업용 로봇에 쓰이는 70억~80억 개 매개변수 규모의 시각·언어·행동(VLA) 모델을 외부 서버 연결 없이 기기 내부에서 실시간 실행하는 것이다. 기술협력 규모는 100만달러 이상이며, 서울대 연구팀과 에이직랜드도 개발에 참여한다.

구현 방식은 단일 칩 집적 대신 칩렛 구조를 쓰는 것이다. 250 TOPS급 연산 성능과 8W 수준 전력을 목표로 한 컴퓨팅 칩렛 4개를 초고속 인터페이스로 연결해 전체 1000 TOPS를 구성하고, 시스템 소비전력은 15~30W 수준을 목표로 한다. 여기에 공간 데이터플로우 기술을 적용해 불필요한 연산과 전력 소모를 줄일 계획이다. 핵심 IP와 컴파일러, SoC 구조, 칩렛 통신, 실제 반도체 구현을 역할별로 나눠 개발하며, 엣지에이아이는 아시아 전역 독점 사업화 권리도 확보했다.