엔비디아는 2026년 8월 26일(현지시간) 보도자료를 통해 향후 2년 내 AWS 글로벌 인프라에 GPU 200만 개를 추가 공급하는 전략적 협력 확대를 공식 발표했다. 이번 계약에 포함된 칩은 블랙웰 울트라, 루빈, 루빈 울트라 GPU이며, 계약 금액과 세부 조건은 공개되지 않았다. 주목할 점은 이 200만 개가 아마존이 올해 초 이미 발표한 AWS 데이터센터용 100만 개 도입 계획과 완전히 별개의 추가 물량이라는 것이다.

협력 범위는 하드웨어 공급에 그치지 않는다. 양사는 AI팩토리, CPU, 네트워킹, 오픈 모델, 데이터 처리, 로봇 분야 전반에 걸쳐 공동 설계한 AI 솔루션을 제공할 계획이다. 한편 아마존은 자체 반도체 개발 부서인 안나푸르나랩스를 통해 AI 가속기(트레이니엄)를 독자 개발 중이면서도, 차기 트레이니엄에 엔비디아의 네트워킹 기술을 탑재할 예정이라고 별도로 밝힌 바 있어 경쟁과 협력이 동시에 진행되고 있다.

  • 공급 규모: 향후 2년 내 GPU 200만 개 추가 공급 (기존 100만 개 계획과 별도)
  • 공급 칩 종류: 블랙웰 울트라, 루빈, 루빈 울트라 GPU 3종
  • 협력 영역: AI팩토리·CPU·네트워킹·오픈 모델·데이터 처리·로봇 전 스택
  • 목표: AI 에이전트 및 피지컬AI 구현 가속화
  • 복합 구도: 아마존의 자체 칩(트레이니엄) 개발과 병행하면서, 차기 트레이니엄에 엔비디아 네트워킹 기술 채택 예정

AI 인프라 조달 전략을 검토하는 실무자라면 이번 계약이 단순 칩 공급이 아닌 네트워킹·소프트웨어 스택 전체를 아우르는 구조임을 확인해야 한다. 자체 칩 개발을 병행하면서도 외부 GPU를 대규모로 확보하는 아마존의 이중 전략이 클라우드 AI 인프라 시장의 공급 구조에 어떤 영향을 미칠지, 그리고 루빈·루빈 울트라의 실제 공급 일정이 언제 확정되는지를 함께 추적할 필요가 있다.