이번 글은 인텔의 첨단 반도체 공장 투어와 기술 리더십 인터뷰를 바탕으로, 앞으로의 칩이 어떤 구조로 바뀌는지와 AI 수요가 생산 체계에 주는 압박을 함께 다룬다. 원문은 gate-all-around 트랜지스터, backside power, CFET, hybrid bonding 같은 차세대 기술을 현장에서 살펴보며 설명한다. 이 기술들은 같은 면적에서 성능과 전력 효율을 더 끌어올리기 위한 방향으로 제시됐다.
동시에 인텔 CTO는 지난 10년 동안 AI 연산 수요가 해마다 3배씩 늘었지만, 현재 전 세계의 반도체 장비 재고를 기준으로 보면 선단 공정 웨이퍼 생산량은 2배 수준으로만 늘릴 수 있다고 말했다. 원문이 짚는 핵심은 여기서 생기는 간격이다. 수요가 공급을 앞지르는 구간을 늦추려면, 반도체 업체는 공정 미세화만이 아니라 전력 전달 방식, 소자 구조, 칩 결합 방식까지 함께 바꿔야 한다는 점이 중요하게 제시된다.