헨켈은 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEDEX 2026에 참가해 AI·HBM·HPC 시대에 맞는 첨단 패키징 소재 솔루션을 선보인다. 반도체 패키징은 2.5D·3D, 칩렛, 이종집적 확산과 함께 더 높은 집적도와 복잡한 구조로 바뀌고 있다. 이 과정에서 열 밀도 증가, 기계적 응력, 패키지 휨, 장기 신뢰성, 양산 공정 안정성 같은 문제가 함께 커지고 있어, 공정별 역할이 분명한 소재 기술이 중요해졌다는 내용이다.
헨켈이 제시한 소재는 기능별로 나뉜다. 언더필은 미세 인터커넥트를 열·기계적 응력으로부터 보호하고, 인캡슐레이션과 몰딩 소재는 대면적·박형 다이를 감싸며 휨 제어를 돕는다. 리드와 스티프너 접착 소재는 열 사이클 동안 평탄도와 구조 안정성을 유지하도록 지원하고, 열계면 소재는 고집적 패키지에서 생기는 열을 전달해 성능 안정화에 쓰인다. 헨켈은 소재 공급에 그치지 않고 설계 검토, 평가, 검증, 양산 적용까지 잇는 공동 엔지니어링 방식으로 고객과 협업한다고 밝혔다.