LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약을 체결했다. 협력 대상은 인공지능 데이터센터(AIDC)를 비롯한 다양한 산업이다. 양사는 고효율 열관리 기술의 중요성이 커지는 상황에 맞춰, 냉각시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 소재와 냉각 기술을 함께 개발하기로 했다.
먼저 글로벌 환경규제에 대응하는 차세대 냉매를 공동 개발한다. 기사에 따르면 양사는 국제 환경규제 및 냉매 관련 기준에 맞는 GWP 150 미만, PFAS Free(과불화화합물 미포함) 냉매를 선행 개발하고 성능을 검증할 예정이다. SK엔무브는 냉매 개발과 평가 경험을 바탕으로 신규 후보를 개발하고, LG전자는 공조 제품과 시스템 운영 경험을 활용해 실제 적용 가능성을 검토한다.
새 냉매에 맞춘 냉동기유 공동 연구도 함께 진행한다. 냉동기유는 냉난방공조 시스템의 압축기 등 주요 부품의 마찰과 손상을 줄여 안정적인 작동을 돕는 소재다. 양사는 이를 통해 제품 성능과 효율을 높이고 원가 경쟁력도 강화한다는 계획이다. 동시에 액침냉각 협력도 확대해 데이터센터뿐 아니라 ESS(에너지저장장치), 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기의 열관리 분야까지 적용 가능성을 검토한다. 액침냉각은 발열 장비를 전기가 통하지 않는 액체에 직접 담가 열을 제거하는 방식으로, AI 데이터센터의 전력 및 냉각 효율을 높이는 기술로 소개됐다.