LG전자는 27일 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 엔비디아 파트너 네트워크(NPN)에 선정됐다고 밝혔다. NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 바탕으로 하드웨어, 소프트웨어, 서비스, 인프라 기업이 참여하는 프로그램이다. 이번 등재로 LG전자는 엔비디아 기술 기반 인공지능 데이터센터(AIDC)를 구축하는 글로벌 고객에게 자사 냉각 솔루션을 제안할 수 있는 접점을 넓히게 됐다.
기사에 따르면 LG전자는 이미 국내 기업 최초로 600kW 및 1MW급 CDU에 대해 엔비디아 규격 승인 요건을 충족했다. 2.5MW급 CDU는 AI 팩토리 규격 승인을 받아 엔비디아 'DSX 레디 CDU'로도 인정받았다. 이에 따라 칠러와 냉각수 분배 장치(CDU) 같은 장비가 차세대 AIDC의 기획·설계 초기 단계에서 함께 검토될 가능성이 높아졌다고 설명했다.
기술적으로 핵심은 AI 데이터센터 냉각 범위가 넓어졌다는 점이다. LG전자는 냉각수를 만드는 칠러, 이를 정밀하게 분배하는 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 포함한 '칩 투 칠러' 풀 라인업을 갖췄다고 밝혔다. 최근에는 발열이 큰 AI 서버용 칩셋을 직접 식히는 액체냉각 솔루션도 개발했으며, 전원 이중화와 ±0.25°C 수준의 온도 제어 같은 데이터센터용 신뢰성 기술도 축적해 왔다.